以“芯”中有“算”· 智享未来为主题的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称：SEMI-e），作为华南区极具影响力的半导体展，预计将吸引超过800余家企业参展，集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链，展会为企业达成贸易合作和市场开发双向赋能，加强生产研发销售三端互动，为参会企业和观众深入洞悉半导体市场未来发展新风向提供服务和参考，为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台！
作为半导体检测设备行业的佼佼者，永盈会一直致力于为客户提供高效、稳定、可靠的晶圆检测设备。此次受邀参展，我们将展示A12全自动晶圆探针台、X8半自动晶圆探针台、H8综合型手动探针台，期待与您共同探讨前沿晶圆测试解决方案！
A系列全自动晶圆探针台
● 可实现12/8/6寸晶圆的WAT和CP测试
● 微米级全闭环运动控制，实现高精度自动扎针
● -45到200°C(-55/60到300°C可选)快速控温模式
● XY最大速度可达250mm/s，测试效率高
● 自研一体化hinge设计，可接受任意测试机对接
X系列半自动晶圆探针台
● -60℃~300℃业界领先的快速控温模式
● 可以接入任意测试单元(测试机、测试仪、源表)
● 7*24小时全天候在片探测，运行速度可达70mm/s，测试效率提升40%
● 高精度:绝对定位精度土2μm、重复定位精度土1μm、扎针精度+1.8μm
● 探针台屏蔽系统，为微弱电信号、超低噪声测试提供出色环境
CG系列真空高低温探针台
● 可支持4.2K-473K温度
● 防辐射屏设计，提高样品温度均匀与准确性
● 探针热沉设计，保证精准落针
● 可升级加载磁场
● 灵活且可扩展的测试应用配置
● 自动冷媒流量控制，自动精准控温
H系列综合型手动探针台
● 三段式可升降针座平台，便于精确定位，快速分离样针
● 标配金相显微镜，达到1μm以上的Pad测试
● 可搭载激光器进行FA失效分析/激光切割
● 气控式卡盘移动技术，可快速拉出卡盘
展位指引
