测试技术
半导体的测试环节，主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP测试）和封装完成后的成品测试（FT测试）。将探针台与测试机进行连接，通过晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触，把测试机输出的激励信号更精准，更稳定地输送至晶圆表面，自动完成的对芯片各项电性和光效参数测试，通过测试筛选控制芯片的生产良率和效率，进而助力芯片生产提质增效。
我们将客户创新性的理念转化为现实成果，实现精准可靠的测试与测量分析，帮助其精准测量和分析判断晶圆器件的性能，包括提供材料/器件的IV/CV特性测试、LD/LED/PD的光强/波长测试，射频特性器件失效分析，芯片内部线路/电极/PAD测试等技术解决方案。
Integrated circuit (IC) direction
PCB direction
Maskdirection
LED direction
Photovoltaic (PV) solar direction
FPD direction
Touch Panel direction
我们帮助客户更好的优化其测试流程，以之不断赢得客户信任，通过多年与合作伙伴的经验累积，我们已将诸多的技术经验转化为实际的市场成功案例，并逐步形成了更加专业的测试测量解决方案。
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