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    SEMISHARE永盈会携第三代半导体测试解决方案亮相2023 CSIF 高峰论坛

    发布时间:2023-08-29来源: SEMISHARE

    完美收官

    8月25日,为期两天的CSIF 2023第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛完美收官。活动现场盛况如潮,吸引近千次半导体业内人士到访。永盈会与众多国内优质供应商齐聚一堂,共同助力三代半企业“降本增效”。



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    第三代半导体的测试解决方案




    最高电压10Kv,最大电流500A

    6寸到12寸,手动/半自动/全自动

    -60°C~300°C

    mΩ级chuck接触电阻

    支持薄片,taiko,翘曲晶圆测试

    全套高压和高流探

    高性能密闭微暗室有效屏蔽EMI,光线和噪声同时保持干燥正压环境下样品在低温时无结霜

    微暗室优化的腔体结构可以极大的减少干燥气体消耗量

    高压防护

    高压镀金卡盘

    高压大电流探针

    高效率高精度




    永盈会_(中国区)官方网站


    展会预告

    2023年11月23-25日,SEMISHARE将在广州出席第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨第三代半导体产业融合创新发展(广州)论坛。

    期待您的莅临

    和我们的工程师面对面交流、探讨!


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